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[电脑资讯] 仅4.85mm 世界最薄智能手机OPPO R5 [5P]

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发表于 2014-11-2 17:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式


2014年10月29日消息,在北京,OPPO的秋季发布会不但带来了OPPO的最新款主打拍照的智能手机N3,还带来了一款旗舰产品R5,这款手机是R3的后继机型,但是仅有4.85mm的机身也打败了另一家保持了最薄记录的金立的5.1mm的Elife智能手机的最薄手机的记录。这款手机的售价为2999元,将于2014年11月正式上市,同时OPPO R5还推出了黄金版。

OPPO R5主打轻薄的机身,机身最薄处仅为4.85mm,这也是目前已知的最薄的智能手机。OPPO R5搭载了高通的64位的把核处理器,R5成为OPPO首款使用高通64位处理器骁龙615(MSM8939)处理器,八核1.5GHz。内存组合方面,R5使用2GB RAM配16GB ROM。

另外虽然主打轻薄,但是在摄像头以及屏幕上面并没有妥协,采用了1300万像素的索尼IMX214摄像头以及1080P的AMOLED的显示屏。R5拥有500万像素前置镜头和1300万像素背部摄像头,同时跟同期发布的N3一样采用了施耐德认证的镜头。不过尽管把1300万像素的摄像头塞进这么薄的机身中依然有小小的凸起。另外其电池仅为2000毫安,也是对于机身薄度的妥协。

不少人对于iPhone 6上市后易于折弯还记忆尤深,虽然采用了更薄的设计,OPPO R5却对于自己的坚固程度有信心。手机使用了独特的PVD工艺,将手机中框的硬度从250HV提升到400HV,号称“最坚固”的超薄手机。为了更好兼顾手感,即便只有4.85mm的机身厚度,微弧中框设计还是提供了良好的握持感。手机外壳采用了新型涂料,经过三层喷涂,可提供出色的触感。

而为了应付超薄机身带来的散热问题,R5还加入了帮助机身散热的“冰巢”模块,芯片外表覆盖的空气部分由类液态金属替代,因为类液态金属比热容和导热效率更高,因此具备更好的散热性能。
另外,R5同样支持PI原画引擎,VOOC mini闪冲电源适配器等功能。R5发布是与天猫合作,将于2014年11月份上市,售价为2999元。

插件设计:zasq.net

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